R&D Integration Channel
高级硬件与拓扑研发定制
面向 OEM 伙伴与整机集成商。提供车规级铝基板高压爬电合规开发、航空铝 6061 转子拓扑减重应力仿真、异形散热板及指定总线协议改版等深度服务。
Step 1
提交需求
填写性能指标与边界条件
Step 2
R&D 评估
48h 内技术可行性反馈
Step 3
样品交付
定制硬件 + SDK + 文档
定制能力范围
- · 拓扑结构改版与 PCB 重新布局
- · 400V / 800V 爬电距离合规校核
- · 异形冷水散热板设计
- · 指定 CAN / UART / RS485 协议改版
直接联系 R&D
邮箱：support@hifei.com
电话：+86 (023) 68626070
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